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涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。
加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
产品特点:
切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。
UV照射前高粘着，贴附性好，UV照射后粘着力明显下降，易剥离；
照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。
耐酸性良好，可以耐20%氢氟酸蚀刻溶液；
再剥离后，对玻璃、硅晶片等各种被贴物无残胶，低污染。
应用：
半导体切割，晶圆切割、硅片、封装基板、PLC板、玻璃/镜头/水晶等的切割
